Piece do lutowania w oparach Galdenu

Technologia ta umożliwia lutowanie ołowiowe i bezołowiowe komponentów SMD bez ryzyka przegrzania. Wykorzystywane są płyny Galden o różnych temperaturach wrzenia, również nowoopatentowany przez IBL płyn o temperaturze 235 C, umożliwiający precyzyjne lutowanie stopów o temperaturze topnienia 227 C w relatywnie niskiej temperaturze. Urządzenia są użyteczne w szczególności do lutowania elementów wrażliwych na przegrzanie oraz płyt z komponentami o różnych masach i pojemnościach cieplnych, gdzie uzyskanie rozsądnej delty temperatury na płycie w klasycznym piecu rozpływowym jest niemożliwe. Mamy też maszyny lutujące w próżni, skutecznie eliminujące luki i dziury w lutach, zwiększające niezawodność montażu. Nie bez znaczenia są tez stosunkowo niewielkie gabaryty urządzeń, dzięki czemu klienci nie posiadający przestrzeni na ustawienie długiego pieca rozpływowego uzyskują możliwość precyzyjnego lutowania najbardziej nawet skomplikowanych pakietów elektronicznych. Fizyka procesu „Vapour Phase Soldering” ogranicza maksymalną temperaturę w komorze procesowej, dlatego nie są wymagane żadne dodatkowe zabezpieczenia przed przegrzaniem elementów w trakcie lutowania. Wyeliminowanie takiego ryzyka pomaga zwiększyć długoterminową niezawodność połączeń. W piecach konwekcyjnych stworzenie profilu temperaturowo – czasowego wymaga czasem długiego przygotowania i wielu prób. Ryzyko przegrzania występuje, zwłaszcza na obwodach drukowanych, na których rozkład mas nie jest jednorodny.

Więcej informacji o produktach na stronie C.H. Erbslöh Polska
https://cherbsloeh.pl/oferta/elektronika-i-elektrotechnika/144-lutowanie/piece-do-lutowania-w-oparach